2020年12月3日，由浙江杭州未来科技城管理委员会、高通（中国）控股有限公司（Qualcomm）、中科创达软件股份有限公司三方联合成立的“杭州未来科技城•Qualcomm（高通）中国•中科创达联合创新中心暨Qualcomm（高通）AI创新实验室”在杭州揭牌并投入使用。同时，“杭州未来科技城• Qualcomm（高通）创投• 红杉中国加速器”也正式揭牌成立。

杭州未来科技城•高通中国•中科创达联合创新中心暨高通AI创新实验室揭牌

　　杭州未来科技城•高通中国•中科创达联合创新中心（以下简称“联合创新中心”）位于中国（杭州）5G创新园内，旨在推进杭州双创事业的发展，聚焦于5G、AI、物联网等领域的技术应用需求，为杭州双创企业和机构提供支持。联合创新中心由联合创新实验室、展示中心和AIoT技术培训中心组成，是一个集5G及智能物联网产品新技术展示、5G相关技术实验测试、5G及智能物联网人才教育培训于一体的联合创新平台。

　　联合创新实验室配备有5G通用连接及射频测试仪器，主要着眼于5G测试、分析、开发等方向，为符合条件的杭州双创企业提供技术支持，帮助这些企业进行实验性测试和系统兼容性测试，从而为其提高研发及创新能力拓宽思路，抓住5G机遇加快智能终端及物联网等相关行业的发展。

杭州未来科技城•高通中国•中科创达联合创新中心

　　展示中心主要展示高通公司、中科创达等企业在5G、AI应用相关方面的产品，以及物联网生态体系，通过打造一个直观、可体验的空间，帮助双创企业更好地了解AI、物联网等领域的前沿技术及应用案例。同时，联合创新中心也将大力开展技术培训和交流活动，为培养当地创新技术人才、支持双创企业发展提供更多的支持。

　　高通AI创新实验室配备有人工智能计算服务器，以及相关计算加速卡、显示设备、应用展示设备等等，面向符合条件的杭州双创企业及有关合作方的商业伙伴，提供技术评估及实验性调测的机会，帮助上述企业和商业伙伴提高研发及创新能力，从而在人工智能各相关行业应用领域实现更好的发展。

　　“杭州未来科技城•高通创投•红杉中国加速器”项目由杭州未来科技城、高通创投、红杉资本中国基金合作共建，旨在整合三方在技术、高端人才、软硬件支持等方面的优势资源，帮助创新创业企业快速成长，共同推动产业创新融合发展。

余杭区委常委、常务副区长陈夏林致辞

　　余杭区委常委、常务副区长陈夏林表示：“杭州未来科技城一直致力构建一个基础坚实、技术领先、创新活跃、开放协作的人工智能创新生态体系，为国内外领先的科技企业及优秀人才搭建开放的交流合作平台，推动5G和AI等先进技术及相关行业的发展。联合创新中心和高通人工智能（Qualcomm AI）创新实验室的落成为未来科技城的这一发展主旨奠定了坚实基础，为我区实现5G融合应用、推动5G产业高质量发展提供了澎湃动力。”

高通公司中国区董事长孟樸致辞

　　高通公司中国区董事长孟樸表示：“高通公司非常看好杭州在5G、AI、物联网等产业的发展前景，希望以联合创新中心、高通AI创新实验室，以及加速器项目为基础，持续加强与杭州各级政府及产业伙伴的合作，为加速杭州以及国内合作伙伴在5G、AI和物联网领域的创新发展，推动杭州和中国双创事业的发展，做出我们的贡献。”

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责任编辑： 冉晓宁